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型号： MEC8-120-02-L-DV-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-120-02-L-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-120-02-L-DV-LC价格参考。SAMTECMEC8-120-02-L-DV-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-120-02-L-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-120-02-L-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-120-02-L-DV-LC 是一款高密度、细间距（0.8 mm）卡边缘连接器，专为高性能板对板垂直插拔应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性能力，满足低串扰、低抖动要求；  
- 人工智能/加速计算平台：用于GPU或FPGA加速卡与载板（carrier board）之间的垂直连接，提供120位（60对）差分信号通道，支撑PCIe 5.0/6.0及CXL协议；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，实现可插拔、高重复性的背板接口，便于硬件升级与维护；  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型多板堆叠架构中（如CT/MRI信号处理模块），依靠其低剖面（≤7.5 mm）、抗振锁扣结构（Dual-Beam接触系统）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），保障长期可靠运行。  
该型号带直角焊盘（L型）、双排针、带定位柱与防误插键槽（DV），并采用镀金触点与LC（Low-Profile, Low-Inductance）优化设计，适用于空间受限且需高频稳定传输的严苛嵌入式环境。

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