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型号： MEC8-113-02-SM-D-RA1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-113-02-SM-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-113-02-SM-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-113-02-SM-D-RA1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-113-02-SM-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-113-02-SM-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC8-113-02-SM-D-RA1-TR 是一款由 Samtec（森泰）公司设计的卡边缘连接器（Edge Card Connector），属于高密度、表面贴装（SMT）、直角（Right-Angle, RA1）、带屏蔽和接地优化的板对板/板对卡连接器。其典型应用场景包括：

1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的高速背板与扩展卡（如FPGA加速卡、网卡）之间的可靠插拔连接，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane）传输。

2. 工业控制与嵌入式系统：在工控主板（如COM Express、ETX、PCI/104-Express等标准载板）上，作为边缘接口连接功能子卡（如I/O扩展卡、运动控制卡），满足抗振动、宽温及长期插拔可靠性要求。

3. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高端示波器、逻辑分析仪中，用于模块化架构下信号采集卡与主控板的高速、低串扰互连。

4. 医疗电子与航空航天：在高可靠性要求场景中，凭借其精密接触结构、稳定镀层（金触点）及符合RoHS/REACH的环保设计，适用于便携式影像设备、飞行数据记录模块等。

该型号含113位（56×2+1排）、0.8mm间距、SM-D封装（带散热焊盘）、RA1直角安装，支持PCB垂直安装节省空间，并具备优异的EMI屏蔽性能（通过金属外壳与接地弹片），适用于紧凑型、高频高可靠性系统。

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