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型号： MEC8-113-02-S-D-RL1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-113-02-S-D-RL1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-113-02-S-D-RL1价格参考。SAMTECMEC8-113-02-S-D-RL1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-113-02-S-D-RL1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-113-02-S-D-RL1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-113-02-S-D-RL1 是一款高密度、直插式卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为 PCB 板边（如 PCIe、夹层卡、背板子卡等）信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器中的子卡与主板互连，支持高速差分信号（如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA）。  
- 工业与嵌入式系统：在工控机、加固型计算机、智能相机或边缘AI计算模块中，实现扩展卡（如FPGA加速卡、I/O功能卡）与主载板的可靠插拔连接。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中被测板卡与背板的接口，满足高引脚数、低串扰及多次插拔（≥500次）要求。  
- 医疗成像与航空航天电子：在紧凑型多板堆叠架构中提供稳定、抗振的边缘连接，符合 RoHS 及无卤素环保标准。  

该型号采用双排针+金手指接触结构，带金属屏蔽罩（S前缀）、直角焊接（D后缀）、卷带包装（RL1），具备优异的阻抗控制（~100Ω 差分）、低插入力（LIF）及EMI抑制能力，适用于空间受限、高可靠性需求的严苛环境。

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