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  • 型号: MEC8-110-02-LM-D-RA1-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-110-02-LM-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-110-02-LM-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-110-02-LM-D-RA1-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-110-02-LM-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-110-02-LM-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-110-02-LM-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括:  
- 电信与网络设备:用于基站主控板、交换机/路由器背板与扩展卡(如FPGA加速卡、PHY模块)之间的高速信号传输,支持PCIe Gen3/4、SATA、USB等协议。  
- 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、模块化I/O子系统中实现主板与功能子卡(如运动控制、视觉采集卡)的稳固插拔连接,RA1(直角、带加强筋)结构节省空间并提升抗振性。  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,作为可更换功能模块(如射频前端、ADC/DAC板)的接口,确保重复插拔下的信号完整性与机械稳定性。  
- 医疗电子设备:用于便携式影像设备或诊断仪中,连接主处理板与传感器接口卡,满足EMI抑制和长期可靠性要求(符合RoHS,无铅兼容)。  

该型号具备8排双列接触、110位总引脚数、LM(长寿命镀金触点)、D(带屏蔽罩)及TR(卷带包装)特性,适用于-55℃~+125℃宽温环境,特别适合需高频信号完整性(≤16 Gbps/lane)、高插拔次数(≥500次)及抗冲击振动的严苛应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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