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- 型号： MEC6-160-02-S-DV
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-160-02-S-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-160-02-S-DV价格参考。SAMTECMEC6-160-02-S-DV封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC6-160-02-S-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-160-02-S-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC6-160-02-S-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与高性能需求设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器背板系统中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等协议。 - 工业与嵌入式计算：在紧凑型工控机、边缘AI推理盒、车载计算平台中，实现CPU主控板与功能扩展卡（如AI加速卡、I/O扩展卡）的可靠插拔连接，得益于其0.8mm超薄堆叠高度和抗振动结构。 - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，作为可更换测试卡与主控制器之间的高可靠性接口，满足频繁插拔、信号完整性（SI）及EMI抑制要求（该型号具备优化的接地设计与屏蔽选项）。 - 医疗电子设备：如便携式影像设备、内窥镜主机等对尺寸、散热与长期稳定性要求严苛的场景，用于连接图像处理板与传感器接口板。 该型号为60位（双排×30位）、2mm间距、直插式（Vertical）、带极化键与防误插设计，表面贴装（SMT），支持DV（Dual-Row, Vertical）安装方式，适用于FR4 PCB，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。其紧凑结构与电气性能使其成为高密度边缘计算与嵌入式系统的理想互连方案。
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