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- 型号： MEC1-170-02-S-D-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-S-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-S-D-K价格参考。SAMTECMEC1-170-02-S-D-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-170-02-S-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-S-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-170-02-S-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板、AI加速卡与主控板之间的高速信号传输）；测试测量仪器中可更换功能模块的快速插拔接口；工业自动化系统内现场I/O扩展板或运动控制子卡的可靠连接；以及航空航天和国防领域对振动耐受性、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式背板架构。该型号支持170位（85对）差分信号，带屏蔽结构（-D-K后缀表示带金属屏蔽罩与接地弹簧），适用于高达28 Gbps的PAM4高速串行协议（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4），并具备优异的EMI抑制能力与抗插拔磨损性能。其直角SMT封装（-S）节省空间，适用于紧凑型多层板堆叠设计，常用于服务器夹层卡（Mezzanine Card）、COM-HPC模块、Open Compute Project（OCP）硬件平台等需高带宽、高可靠性板级互连的场景。
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