【未分类_MEC1-170-02-L-D】封装/厂家_MEC1-170-02-L-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-170-02-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-L-D价格参考。SAMTECMEC1-170-02-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-170-02-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-170-02-L-D 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）的插拔式连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/4、SATA、USB等）。  
- 工业控制与自动化系统：在可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制卡及I/O扩展模块中，实现主控板与功能子卡之间的稳固、抗振动连接。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，作为被测板（DUT board）与载板间的低插入力、高耐插拔（≥500次）接口，确保重复测试的可靠性。  
- 医疗电子设备：用于便携式影像设备或诊断模块中，满足紧凑空间内多通道模拟/数字信号（含电源与接地）的稳定传输需求，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃要求。  
该型号采用直插式（L型）结构、镀金接触面（30µ″）、170位双排设计，带加强金属屏蔽罩与锁扣机构，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题