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- 型号： MEC1-170-02-FM-D-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-FM-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-FM-D-K价格参考。SAMTECMEC1-170-02-FM-D-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-170-02-FM-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-FM-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-170-02-FM-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板扩展槽（如PCIe子卡、FPGA加速卡、GPU协处理器卡的载板接口）；工业自动化设备中模块化I/O子板与主控制器的可靠插拔连接；测试测量仪器（如ATE系统）中可更换功能模块的快速部署接口；以及航空航天与国防领域对振动耐受性、信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）和长期插拔寿命（≥500次）有严格要求的加固型背板/夹层卡系统。该型号采用双排针脚、浮动设计（FM）、镀金触点（D-K表示金厚0.76μm）及高温LCP外壳，适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，常用于需高频传输、高可靠性及空间受限的嵌入式系统边缘连接场景。
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