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型号： MEC1-160-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-160-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-160-02-F-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-160-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-160-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-160-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-160-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于主板与扩展子卡（如I/O模块、运动控制卡）之间的可靠互连，支持在振动、宽温等严苛环境下稳定工作；  
- 通信与网络设备：在交换机、路由器或基站基带板中，实现主控板与接口卡（如光模块转接卡、PHY扩展卡）的高速、低串扰信号传输；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，作为可插拔功能卡的接口，便于快速更换与维护；  
- 嵌入式计算系统：应用于工控机、边缘AI服务器等紧凑型设备中，连接CPU主板与加速卡（如FPGA协处理卡）、存储扩展卡或定制功能子板；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪或影像采集模块中，提供符合EMC要求的稳固边缘连接，确保信号完整性与长期可靠性。  

该型号具备160位（80对）双排触点、0.50 mm间距、直角SMT封装、镀金接触面及防误插导向结构，支持高速差分信号（适用于USB 3.x、PCIe Gen3等），并满足RoHS与无铅回流焊工艺要求。其“-TR”后缀表示卷带包装，适合自动化贴片生产。

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