图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-160-02-F-D-RA1-SL由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-160-02-F-D-RA1-SL价格参考。SAMTECMEC1-160-02-F-D-RA1-SL封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-160-02-F-D-RA1-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-160-02-F-D-RA1-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-160-02-F-D-RA1-SL 是一款高密度、表面贴装(SMT)卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:工业控制与自动化设备中用于模块化背板系统,实现主控板与功能子卡(如I/O扩展卡、通信卡)的可靠互连;测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中作为可插拔夹具接口,支持快速更换被测板卡;通信设备(如基站基带单元、网络交换模块)中用于板卡热插拔或现场升级;以及嵌入式计算平台(如COM Express、VPX 或自定义载板架构)中提供高引脚数、低串扰的边缘连接方案。该型号具备160位(80对)信号触点、直角焊接(RA1)、带屏蔽罩(SL)、带固定法兰(F)、双排错位接触结构(D),支持高速信号传输(可达数Gbps),并具备优异的机械保持力与抗振动性能。适用于需高可靠性、高密度、频繁插拔及电磁兼容性要求严苛的中高端电子系统。