【未分类_MEC1-150-02-S-D】封装/厂家_MEC1-150-02-S-D中文资料_价格

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型号： MEC1-150-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-150-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-150-02-S-D价格参考。SAMTECMEC1-150-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-150-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-150-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-150-02-S-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为 0.050"（1.27 mm）间距的印刷电路板（PCB）边缘设计。其典型应用场景包括：

- 嵌入式计算与工业控制主板：用于将扩展子卡（如I/O模块、通信接口卡或FPGA加速卡）可靠接入主控背板，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等中速协议）；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中实现可插拔功能板的快速更换与高重复性连接；  
- 通信基站与网络设备：作为紧凑型单板计算机（SBC）或基带处理单元（BBU）的扩展接口，满足严苛振动环境下的机械稳定性需求；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪或影像处理模块中，依赖其低插入力（LIF）、无卤素、符合RoHS/REACH的环保特性及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防领域：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性镀层（金厚 30 µin）及抗冲击设计，适用于机载/舰载加固系统。

该型号采用直角SMT结构、双排接触、带定位柱和焊盘内嵌式应力释放设计，兼顾高密度布局与装配鲁棒性，适用于空间受限且需频繁维护的中高端电子系统。

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