【未分类_MEC1-150-02-F-D-LC】封装/厂家_MEC1-150-02-F-D-LC中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-150-02-F-D-LC

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-150-02-F-D-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-150-02-F-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-150-02-F-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-150-02-F-D-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-150-02-F-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-150-02-F-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-150-02-F-D-LC 是一款高密度、直插式卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为印刷电路板（PCB）边缘对接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块）与主控背板的可靠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及信号完整性要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，作为高速数字/模拟信号采集卡的接口，支持150引脚双排布局，便于紧凑型多通道系统集成；  
- 嵌入式计算与通信设备：适用于COM Express、SMARC等小型化模块化架构，实现CPU模块与载板间的电源、低速控制及中速数据（如PCIe Gen2、USB 2.0）传输；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪或影像处理终端中，提供符合RoHS/REACH的无卤素连接方案，兼顾电气安全与EMI屏蔽需求（需配合金属外壳使用）。  
该型号采用镀金触点（3.81μm）、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，支持0.050"（1.27mm）间距，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

产品参数图文手册常见问题