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型号： MEC1-140-02-L-D-RA1-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-140-02-L-D-RA1-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-140-02-L-D-RA1-SL价格参考。SAMTECMEC1-140-02-L-D-RA1-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-140-02-L-D-RA1-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-140-02-L-D-RA1-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-140-02-L-D-RA1-SL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
1. 嵌入式计算与工业控制：用于工控机、模块化计算机（如COM Express、SMARC、Qseven等载板）中，实现核心模块与底板之间的高速、可靠信号互联；  
2. 通信设备：在基站、网络交换机或光模块转接板中，作为子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）插入主背板的接口，支持差分对布线与阻抗控制；  
3. 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或PXIe兼容平台中，提供可插拔的高引脚数板卡连接，便于快速更换功能模块；  
4. 医疗与航空航天电子：凭借其直角（RA1）、带屏蔽罩（SL）、带定位销（L）及RoHS合规设计，满足严苛环境下的机械稳定性、EMI抑制与长期插拔可靠性要求（额定插拔次数≥500次）。  
该型号具140位（70×2排）、0.8mm间距、镀金接触层、低串扰结构，适用于高达10 Gbps的数据传输需求，常搭配高速SerDes协议（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）使用。需配合精确的PCB边缘金手指（厚度1.6mm，公差±0.1mm）及推荐压接高度（12.2mm）以确保接触性能。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN EDGE CARD DL 80POS SMD
产品分类	卡边缘连接器 - 边缘板连接器
品牌	Samtec Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	MEC1-140-02-L-D-RA1-SL
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	MEC1
位/盘/排数	-
公母	母头
包装	管件
卡厚度	0.062"（1.57mm）
卡类型	非指定 - 双边
安装类型	表面贴装
工作温度	-55°C ~ 125°C
排数	2
材料-绝缘	液晶聚合物（LCP）
标准包装	1
法兰特性	-
特性	-
特色产品	http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Samtec/boardtoboard.html
端接	焊接
触头材料	磷青铜
触头类型	环形波纹管
触头镀层	金
触头镀层厚度	10µin （0.25µm）
读数	双
针脚数	80
间距	0.039"（1.00mm）
颜色	黑