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- 型号： MEC1-130-02-S-D-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-S-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-S-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-130-02-S-D-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-130-02-S-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-S-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-S-D-LC 是一款高密度、直插式（Through-Hole）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：工业控制与自动化设备中，用于主板与功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）之间的可靠互连；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中，实现主控板与被测模块板的快速插拔与信号传输；通信基础设施（如基站基带单元、网络交换机背板系统）中，作为紧凑型边缘接口，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen3等低速至中速应用）；以及医疗电子设备（如影像采集模块、便携式诊断终端）中，满足空间受限、需频繁维护更换的场景需求。该型号具备130位（65对）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带锁扣（Latching）及接地屏蔽结构（D表示Dual Row with Ground Plane），可提升信号完整性与抗干扰能力，并支持IPC Class 2/3装配标准。适用于需要稳定机械保持力、中等插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制的嵌入式系统边缘连接场合。
产品参数
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