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型号： MEC1-130-02-L-D-NP-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-L-D-NP-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-L-D-NP-LC价格参考。SAMTECMEC1-130-02-L-D-NP-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-L-D-NP-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-L-D-NP-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-L-D-NP-LC 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰、阻抗受控结构支持高达28+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、SAS/SATA等协议）。

- 工业与嵌入式计算系统：用于加固型工控机、边缘AI服务器中，实现CPU/SoC载板与功能扩展卡（如FPGA加速卡、AI推理卡）之间的稳固插拔连接；NP（No Polarization）设计提升装配容错性，LC（Low Contact）结构降低插入力，便于频繁维护。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，作为被测板（DUT Board）与主控制器之间的可插拔接口，满足高循环寿命（≥500次插拔）及信号完整性要求。

- 航空航天与国防电子：适用于机载任务计算机、雷达信号处理板等对振动耐受性、接触可靠性要求严苛的场景；符合RoHS，具备宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），并通过相关EMI/ESD防护验证。

该型号采用表面贴装（SMT）安装、直角焊接结构，节省PCB空间，适用于紧凑型多层板布局，广泛服务于需兼顾高速性能、机械鲁棒性与量产可靠性的高端电子系统。

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