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- 型号： MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL-TR价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-RA1-SL-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连场景设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频子卡之间的信号/电源传输，支持差分对布局与良好阻抗控制（适配高速SerDes链路）； - 工业与嵌入式计算系统：用于加固型工控机、边缘AI服务器中主板与扩展功能卡（如FPGA加速卡、IO扩展卡）的可靠插拔连接； - 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容架构中，实现主控制器板与高精度采集/发生子卡的稳定对接； - 医疗成像设备：如CT或MRI系统的信号处理板与传感器接口板之间，需兼顾低串扰、高引脚数及长期插拔可靠性（该型号带加强型金属屏蔽罩与自对准导向结构）。 其关键特性（如130位双排、0.8mm间距、直角SMT焊盘、带锁扣（RA1）与预镀锡（SL）工艺、卷带包装（TR））使其适用于自动化贴片产线，并满足高振动、宽温（-55°C~+125°C）、EMI敏感等工业级要求。不适用于频繁热插拔或大电流单路供电场景（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速数字信号与中低功率分配。
产品参数
图文手册
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