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  • 型号: MEC1-130-02-FM-D-EM2-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-EM2-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-EM2-TR价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-EM2-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-EM2-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-FM-D-EM2-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-EM2-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为严苛的板对板(Board-to-Board)垂直互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU加速卡、PCIe扩展卡(如AI加速卡、FPGA载板)与背板或主母板之间的高速信号传输,支持PCIe Gen4/Gen5等高速协议;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、核心路由器线卡及交换机模块中,实现高可靠性、低串扰的热插拔边缘连接;  
- 工业自动化与嵌入式系统:适用于紧凑型工控机、模块化I/O子系统(如COM Express、VPX、CompactPCI Serial 载板),满足宽温、抗振动要求;  
- 测试测量与ATE设备:作为可更换功能模块(如射频、高速数字采集卡)与测试主框架间的标准化接口,便于快速部署与维护。  

该型号具备双排针脚、130位(65×2)、0.8 mm间距、镀金触点、EMI屏蔽罩(EM2)及卷带包装(TR),支持高达28 Gbps PAM4信号完整性,兼具高插拔寿命(≥500次)与优异的机械稳定性,适用于空间受限且需高频、高可靠连接的现代电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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