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型号： MEC1-108-02-L-D-RA2-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-RA2-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-RA2-SL价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-RA2-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-RA2-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-108-02-L-D-RA2-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-L-D-RA2-SL 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为PCB边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：如服务器主板、网络交换机/路由器背板中，用于连接扩展卡（如网卡、加速卡、FPGA子卡）与主系统，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化I/O系统中，作为可靠、可插拔的板对板接口，实现功能模块（如运动控制、数据采集卡）的快速更换与升级。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，提供稳固的边缘连接，满足高频信号完整性及多次插拔（≥500次）的可靠性要求。  
- 医疗与航空航天电子：用于需高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、抗振动的嵌入式子系统，如影像处理板、传感器接口卡等。  

该型号带直角焊盘（RA2）、带定位槽（SL）、镀金触点（D）、双排108位（54×2），适用于1.6mm厚PCB，支持0.8mm卡厚，具备优异的EMI屏蔽兼容性（可配合金属罩使用）。其无铅、符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高性能互连需求。（字数：398）

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