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- 型号： MDM-21SSM7
- 制造商： ITT CANNON
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-21SSM7由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-21SSM7价格参考。ITT CANNONMDM-21SSM7封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MDM-21SSM7参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDM-21SSM7 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDM-21SSM7 是一款由 Hirose（广濑）公司生产的 D-Sub 连接器（具体为高密度、微型化 D-Sub，属 MDM 系列），其型号中 “21” 表示 21 芯，“SSM” 指表面贴装（SMT）型、直角、带屏蔽金属外壳，“7” 代表第 7 代设计优化。该连接器广泛应用于对空间、抗干扰性与可靠性要求较高的工业及嵌入式场景。 典型应用场景包括： 1. 工业自动化设备——如 PLC 模块、运动控制器与人机界面（HMI）间的信号传输，利用其屏蔽结构有效抑制电磁干扰（EMI）； 2. 测试测量仪器——频谱分析仪、数据采集系统等需多路模拟/数字信号同步传输的设备，21 芯高密度布局节省 PCB 面积； 3. 医疗电子设备——便携式监护仪或影像设备内部板间互连，满足低信号失真与高连接稳定性需求； 4. 航空航天与国防电子——因具备良好的振动耐受性、宽温工作范围（通常 -55℃～+125℃）及符合 RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块互联； 5. 高端通信设备——基站控制单元、光模块管理接口等需紧凑、可靠、可 SMT 自动化贴装的场合。 其 SMT 直角封装支持高密度 PCB 设计，金属屏蔽壳增强 EMC 性能，整体兼顾小型化、高可靠性与量产适配性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MICRO 21 F SOD JACKP |
| 产品分类 | D-Sub 连接器 |
| 品牌 | ITT Cannon |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MDM-21SSM7 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 1 |
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