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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MDLSP3-3-01由RICHCO设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDLSP3-3-01价格参考。RICHCOMDLSP3-3-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MDLSP3-3-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MDLSP3-3-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ESSENTRA(原RICHCO)的MDLSP3-3-01是一款塑料(通常为尼龙66)材质的电路板支座(Board Spacer),属标准立柱式隔离柱,高度3.0mm,带双通孔(上下均带螺纹孔或光孔,具体依版本而定;该型号常见为M3螺纹,上下贯通),用于PCB间或PCB与机壳间的精准间隔、支撑与电气隔离。 典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部堆叠——在空间受限的消费电子(如路由器、电源适配器、LED驱动模块)中,实现多层PCB(如主控板与传感器板、电源板与信号板)之间的刚性间距固定,确保3.0mm精确间隙,避免短路并利于散热; 2. 工业控制模块安装——将控制板通过MDLSP3-3-01垫高后固定于金属底板或外壳上,既提供机械支撑,又实现可靠的绝缘隔离(符合UL94 V-2阻燃等级),防止接地干扰或漏电风险; 3. 原型开发与小批量生产——因无需焊接、安装快捷(配合M3螺丝即可),广泛用于研发样机、测试治具及自动化产线中的可重复拆装结构。 其耐温范围约-40℃~+120℃、优异的抗蠕变性与尺寸稳定性,保障在振动或温度波动环境下长期可靠。需注意:实际使用时应确认具体规格书(如孔型为通孔/盲孔、顶部是否带沉头槽),并匹配对应M3螺丝扭矩(推荐0.5–0.7 N·m),以防滑牙或压裂。