Datasheet下载- 型号： M1AFS600-FGG256K
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M1AFS600-FGG256K由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1AFS600-FGG256K价格参考。MICRO-SEMIM1AFS600-FGG256K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M1AFS600-FGG256K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1AFS600-FGG256K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的M1AFS600-FGG256K是一款属于SmartFusion™系列的FPGA（现场可编程门阵列）器件，集成了FPGA逻辑、ARM Cortex-M3软核处理器和可编程模拟模块。该器件广泛应用于需要高性能、低功耗和高集成度的工业、通信和国防领域。 其主要应用场景包括： 1. 工业自动化与控制：适用于工业PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器融合等，其集成ARM处理器和FPGA逻辑可实现高效实时控制与数据处理。 2. 通信设备：用于通信网关、无线基站、工业物联网（IIoT）设备中，支持多协议通信和高速数据处理。 3. 航空航天与国防：因具备高可靠性和抗辐射特性，适用于航电系统、雷达控制、无人机飞控等关键任务系统。 4. 医疗设备：用于医疗成像、诊断设备和便携式监护仪器中，支持高精度数据采集与实时处理。 5. 电机控制与电源管理：其可编程模拟功能适合实现高效电机控制、PWM调节和智能电源管理系统。 该器件采用256引脚FGG封装，适用于空间受限但需要高性能与多功能集成的设计场景，适合对功耗敏感、要求高集成度的嵌入式应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 119 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1AFS600-FGG256K |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -55°C ~ 100°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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