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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1AFS250-1FG256I是一款属于Fusion系列的现场可编程门阵列(FPGA)器件,结合了可编程逻辑与模拟功能,适用于需要高可靠性和集成度的应用场景。 该型号FPGA主要面向工业控制、通信设备、医疗仪器、航空航天及汽车电子等对稳定性与集成化要求较高的领域。其内部集成了Flash存储器、ADC(模数转换器)、温度传感器等模拟组件,可在恶劣环境下实现精确的模拟信号处理与系统监控功能。 典型应用场景包括: 1. 工业自动化:用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器接口和实时控制系统,支持复杂逻辑运算与模拟信号采集。 2. 通信设备:应用于无线基站、光模块、网络交换设备中的协议转换、数据处理和接口逻辑控制。 3. 医疗电子:用于便携式诊断设备、监护仪器中的信号采集与处理,支持高精度模拟输入。 4. 航空航天与国防:在导航系统、雷达模块、飞行控制单元中提供高可靠性与抗辐射性能。 5. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块和传感器融合系统。 M1AFS250-1FG256I采用256引脚FG封装,具备低功耗、非易失性配置和单芯片解决方案的优势,适合对空间和功耗敏感的设计。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 114 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
产品图片 | |
产品型号 | M1AFS250-1FG256I |
PCN设计/规格 | |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Fusion® |
供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 256-LBGA |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
总RAM位数 | 36864 |
栅极数 | 250000 |
标准包装 | 90 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |