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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的M1A3PE3000-2PQG208I属于其ProASIC3E系列FPGA(现场可编程门阵列),是一款基于Flash架构的低功耗、高可靠性FPGA,适用于对性能和功耗均有较高要求的嵌入式应用。 该型号FPGA主要应用于以下场景: 1. 工业控制与自动化:如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器接口等,得益于其高可靠性和工业级温度范围支持。 2. 通信设备:用于协议转换、数据路由、接口桥接等功能,适用于无线基站、接入设备和网络交换设备。 3. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理和接口控制模块。 4. 医疗设备:用于图像处理、信号采集与控制,满足医疗设备对稳定性和精度的要求。 5. 航空航天与国防:由于其抗辐射特性较强,适用于对可靠性要求极高的军事和航天系统。 该器件采用208引脚PQFP封装,具备丰富的逻辑资源、嵌入式存储器和多种I/O接口,适合中等规模的复杂设计实现。其Flash架构无需外部配置芯片,提升了系统启动的安全性和稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 147 I/O 208PQFP |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 147 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | M1A3PE3000-2PQG208I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 208-PQFP(28x28) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 208-BFQFP |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |