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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3PE3000-2FG324是一款基于Flash技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC3E系列,适用于对可靠性与安全性要求较高的应用场景。 该型号FPGA主要应用于工业控制、通信设备、汽车电子、航空航天与国防等领域。例如,在工业自动化中,可用于实现高性能逻辑控制与实时数据处理;在通信系统中,适合用作协议转换器或定制逻辑接口,支持多种通信标准。其低功耗特性也使其适用于便携式设备和边缘计算设备。 此外,M1A3PE3000-2FG324具备抗辐射特性,适合用于航空航天和国防领域的高可靠性系统,如卫星通信、飞行控制系统等。其Flash架构无需外部配置芯片,提高了系统安全性与启动可靠性,适合对防篡改和安全性有高要求的应用场景。 总之,该FPGA适用于需要高性能、低功耗、高可靠性和安全性的中高端嵌入式系统设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 241 I/O 324FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 221 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3PE3000-2FG324 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 324-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 84 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |