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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M1A3P600-2FG256是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于IGLOO®系列。该型号具有60万个系统门容量、低功耗特性,并采用256引脚BGA封装,适用于对功耗和可靠性要求较高的嵌入式应用。 M1A3P600-2FG256广泛应用于工业控制、航空航天、国防和通信等领域。其抗辐射、单粒子翻转(SEU)免疫的Flash架构特别适合航天与卫星系统,在极端环境下仍能保持稳定运行。此外,它也常用于军用通信设备、雷达系统和无人飞行器中的信号处理与接口控制。 在工业自动化中,该FPGA可用于实时控制、I/O扩展、协议桥接(如将PCIe转换为其他工业总线)以及人机界面控制。其低静态功耗特性使其适用于便携式设备或远程监控系统等电池供电场景。 同时,M1A3P600-2FG256支持安全启动和设计保密功能,防止逆向工程和恶意篡改,因此在需要高安全性的终端设备中也被广泛采用,如加密模块和安全网关。 总之,该器件凭借其低功耗、高可靠性、抗辐照和安全性优势,成为严苛环境中嵌入式FPGA应用的理想选择。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 177 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
产品图片 | |
产品型号 | M1A3P600-2FG256 |
PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3 |
供应商器件封装 | 256-FPBGA(17x17) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 256-LBGA |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
总RAM位数 | 110592 |
栅极数 | 600000 |
标准包装 | 90 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |