Datasheet下载- 型号： M1A3P600-2FG144
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-2FG144由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-2FG144价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-2FG144封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M1A3P600-2FG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P600-2FG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology子公司）的M1A3P600-2FG144是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列（FPGA），采用反熔丝技术，具备高可靠性与低功耗特性，适用于对安全性与稳定性要求较高的场景。 该型号FPGA主要应用于工业控制、航空航天、国防军工、通信设备以及汽车电子等领域。例如，在航空航天和军工系统中，M1A3P600-2FG144可用于雷达信号处理、飞行控制系统和嵌入式计算模块，其非易失性和抗辐射特性使其在极端环境下仍能稳定运行。在工业自动化中，该器件可用于高性能控制逻辑、接口协议转换及实时数据处理。此外，它也适合用于通信基础设施中的桥接逻辑、数据加密与安全传输模块设计。 该FPGA采用144引脚FBGA封装，提供600,000系统门，支持多种I/O标准，具备嵌入式闪存资源，适用于需要中等密度逻辑和高可靠性的应用场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 97 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3P600-2FG144 |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 144-FPBGA（13x13） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 160 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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