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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-1FG144I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-1FG144I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-1FG144I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P600-1FG144I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P600-1FG144I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M1A3P600-1FG144I是一款基于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用144引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,具备工业级温度范围和抗辐射特性,适用于高可靠性应用场景。 该型号FPGA广泛应用于航空航天、国防与卫星系统中,因其具备抗单粒子翻转(SEU)能力和高可靠性,适合在太空辐射环境中稳定运行。常用于星载数据处理单元、飞行控制系统、通信接口管理及遥测信号处理等关键任务系统。 此外,M1A3P600-1FG144I也适用于高安全要求的工业控制、医疗设备和关键基础设施领域。其非易失性配置架构无需外部配置芯片,提升了系统启动的安全性和可靠性。典型应用包括实时信号处理、接口桥接(如将老旧总线协议转换为现代接口)、加密模块实现以及定制逻辑控制。 由于支持低功耗运行和工业级工作温度(-40°C至+85°C),该器件也适合部署在恶劣环境下的嵌入式系统中,如野外监测设备或无人值守控制系统。综合来看,M1A3P600-1FG144I是一款面向高可靠性、安全关键型应用的中端FPGA解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 97 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3P600-1FG144I |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 160 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |