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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000L-FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000L-FGG144价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000L-FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P1000L-FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P1000L-FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3P1000L-FGG144是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用Flash架构,具备非易失性配置存储,适合高可靠性与低功耗应用场景。 该型号FPGA主要适用于以下领域: 1. 工业控制与自动化:可用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制、传感器融合等,其高可靠性和实时处理能力满足复杂工业环境需求。 2. 通信设备:适用于通信基础设施中的协议转换、数据路由、信号处理等任务,支持多种通信标准,适合无线基站、接入网设备等应用。 3. 航空航天与国防:由于其具备较强的抗辐射能力和稳定性,适用于卫星通信、飞行控制系统、雷达信号处理等对可靠性要求极高的场景。 4. 医疗设备:用于医疗成像、诊断设备、远程监控系统等,支持实时数据采集与处理,满足对安全性与稳定性的严格要求。 5. 汽车电子:适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块、图像处理单元等,支持汽车级工作温度范围,具备较高安全性。 该FPGA封装为144引脚TQFP,适合空间受限的嵌入式设计,具备丰富的I/O资源和逻辑单元,适合中等复杂度的定制化硬件加速与接口控制任务。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 177 I/O 144FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 97 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet |
产品图片 | |
产品型号 | M1A3P1000L-FGG144 |
PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3L |
供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 144-LBGA |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
总RAM位数 | 147456 |
栅极数 | 1000000 |
标准包装 | 160 |
电压-电源 | 1.14V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |