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  • 型号: M1A3P1000L-FGG144
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000L-FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000L-FGG144价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000L-FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P1000L-FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P1000L-FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3P1000L-FGG144是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用Flash架构,具备非易失性配置存储,适合高可靠性与低功耗应用场景。

该型号FPGA主要适用于以下领域:

1. 工业控制与自动化:可用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制、传感器融合等,其高可靠性和实时处理能力满足复杂工业环境需求。

2. 通信设备:适用于通信基础设施中的协议转换、数据路由、信号处理等任务,支持多种通信标准,适合无线基站、接入网设备等应用。

3. 航空航天与国防:由于其具备较强的抗辐射能力和稳定性,适用于卫星通信、飞行控制系统、雷达信号处理等对可靠性要求极高的场景。

4. 医疗设备:用于医疗成像、诊断设备、远程监控系统等,支持实时数据采集与处理,满足对安全性与稳定性的严格要求。

5. 汽车电子:适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块、图像处理单元等,支持汽车级工作温度范围,具备较高安全性。

该FPGA封装为144引脚TQFP,适合空间受限的嵌入式设计,具备丰富的I/O资源和逻辑单元,适合中等复杂度的定制化硬件加速与接口控制任务。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1A3P1000L-FGG144

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

160

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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