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  • 型号: M1A3P1000L-FG144I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000L-FG144I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000L-FG144I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000L-FG144I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P1000L-FG144I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P1000L-FG144I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3P1000L-FG144I属于ProASIC3系列的FPGA(现场可编程门阵列),属于低功耗、非易失性闪存型FPGA。该型号封装为144引脚TQFP,适用于对功耗敏感且需要高可靠性的应用场景。

其主要应用场景包括:

1. 工业控制与自动化:如PLC(可编程逻辑控制器)、传感器控制、运动控制等,得益于其高可靠性和抗辐射能力。

2. 通信设备:用于协议转换、接口桥接、通信控制逻辑实现,适用于无线基站、接入设备等场景。

3. 航空航天与国防:由于Microsemi FPGA具有较强的抗辐射和高可靠性,适合用于卫星通信、飞行控制系统、雷达等关键任务系统。

4. 消费类电子:如智能家电、可穿戴设备中用于逻辑控制、接口扩展、低功耗状态管理。

5. 汽车电子:用于车身控制模块、车载信息娱乐系统接口管理、ADAS中的辅助逻辑处理。

6. 医疗设备:如便携式诊断设备、监护仪器中的控制逻辑与数据采集接口管理。

该器件支持多种I/O标准,具备嵌入式Flash存储,无需外部配置芯片,降低了系统复杂度和成本,适用于需要快速上电和高集成度的设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1A3P1000L-FG144I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

160

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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