【未分类_LV24250LS-TLM-E】封装/厂家_LV24250LS-TLM-E中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： LV24250LS-TLM-E
制造商： ON Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供LV24250LS-TLM-E由ON Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LV24250LS-TLM-E价格参考。ON SemiconductorLV24250LS-TLM-E封装/规格：未分类，暂无。您可以下载LV24250LS-TLM-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LV24250LS-TLM-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

LV24250LS-TLM-E 是安森美（ON Semiconductor）推出的高性能RF前端模块（FEM），专为2.4 GHz ISM频段（2.4–2.5 GHz）无线应用设计。该器件集成了高效率功率放大器（PA）、低噪声接收放大器（LNA）、发射/接收切换开关（T/R Switch）及匹配电路，采用紧凑型3×3 mm QFN封装。

典型应用场景包括：  
✅ 低功耗物联网（IoT）设备——如智能家居传感器、无线门铃、环境监测终端，得益于其高集成度与低待机电流；  
✅ 2.4 GHz Wi-Fi 4（802.11n）及Wi-Fi CERTIFIED™兼容的嵌入式系统（如Wi-Fi SoC配套FEM），提升射频链路预算与传输距离；  
✅ 蓝牙5.x/Bluetooth LE设备——支持BLE Mesh网络节点，兼顾发射功率（典型+20 dBm输出）与接收灵敏度（配合LNA）；  
✅ 无线音频设备（如TWS耳机充电仓通信模块）、遥控器、工业遥控终端等对尺寸与功耗敏感的应用；  
✅ 符合FCC/CE/ETSI法规要求，已通过预认证，可加速终端产品上市。

该模块支持3.0–3.6 V单电源供电，内置ESD保护（±2 kV HBM），工作温度范围-40°C至+85°C，适用于消费电子与轻工业环境。注意：需配合主控SoC（如ESP32、nRF52系列或Wi-Fi芯片）协同使用，不包含基带处理功能。

产品参数图文手册常见问题