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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1810FBD144,551由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1810FBD144,551价格参考。NXP SemiconductorsLPC1810FBD144,551封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LPC1810FBD144,551参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC1810FBD144,551 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
NXP USA Inc.的LPC1810FBD144,551是一款基于ARM Cortex-M3内核的嵌入式微控制器,属于高性能、低功耗的MCU解决方案。该芯片适用于多种嵌入式应用场景,主要包括: 1. 工业控制:如PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备、传感器控制等,得益于其高可靠性和丰富的外设接口。 2. 消费电子:可用于智能家电、穿戴设备、智能照明等产品中,支持复杂的人机交互与实时控制。 3. 通信设备:适用于通信网关、路由器、智能电表等设备,具备较强的通信接口支持,如以太网、USB、CAN等。 4. 汽车电子:可用于车载控制系统、车载信息终端(Telematics)等非关键安全类应用,满足车载环境对稳定性和抗干扰的要求。 5. 物联网(IoT)终端:支持连接各种传感器和无线模块,适用于远程监控、数据采集与边缘计算等场景。 该芯片具备120MHz主频、136KB SRAM、采用LQFP144封装,适用于需要较高处理能力与多接口扩展能力的嵌入式系统设计。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC MCU ARM ROMLESS 144LQFP |
EEPROM容量 | - |
产品分类 | 嵌入式 - 微控制器 |
I/O数 | 83 |
品牌 | NXP Semiconductors |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | LPC1810FBD144,551 |
RAM容量 | 136K x 8 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | LPC18xx |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30233 |
供应商器件封装 | 144-LQFP(20x20) |
其它名称 | 935296953551 |
包装 | 托盘 |
外设 | 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT |
封装/外壳 | 144-LQFP |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
振荡器类型 | 内部 |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
标准包装 | 60 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
核心尺寸 | 32-位 |
电压-电源(Vcc/Vdd) | 2.2 V ~ 3.6 V |
程序存储器类型 | ROMless |
程序存储容量 | - |
连接性 | CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
速度 | 180MHz |