Datasheet下载- 型号： LPC1766FBD100
- 制造商： NXP Semiconductors
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1766FBD100由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1766FBD100价格参考￥35.79-￥47.28。NXP SemiconductorsLPC1766FBD100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LPC1766FBD100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LPC1766FBD100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LPC1766FBD100是NXP（恩智浦）推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，采用LQFP-100封装，主频最高100 MHz，集成512 KB Flash、64 KB RAM、丰富外设（如USB 2.0 OTG、CAN、多个UART/SPI/I²C、ADC/DAC、PWM及以太网MAC等），适用于中高性能嵌入式控制场景。 典型应用场景包括： - 工业自动化：PLC模块、电机驱动控制器、传感器数据采集终端，依托其高实时性、多通信接口及抗干扰能力； - 智能楼宇与安防系统：门禁控制器、火灾报警主机、环境监控网关，利用其以太网+USB+CAN多协议支持实现本地处理与远程联网； - 医疗电子设备：便携式监护仪、输液泵、体外诊断（POCT）设备，凭借低功耗模式、高精度ADC及可靠Flash存储满足安全与合规要求； - 消费类与物联网边缘节点：智能家居中控、工业网关边缘侧处理器、带本地逻辑的HMI人机界面，结合其丰富外设资源实现显示驱动、按键响应与无线模块（如Wi-Fi/蓝牙MCU协同）桥接； - 教育与开发平台：广泛用于高校嵌入式教学及原型验证，配套Keil、IAR及MCUXpresso SDK，生态成熟、资料丰富。 该芯片不集成PHY，需外接以太网物理层芯片；无内置加密引擎，但支持AES/SHA软件实现。整体定位为成本敏感、功能均衡、需较强实时处理与多接口扩展能力的中端嵌入式应用。
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