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详细数据请看参考数据手册
- 型号： LM3S8938-IBZ50-A2
- 制造商： Texas Instruments
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LM3S8938-IBZ50-A2由Texas Instruments设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LM3S8938-IBZ50-A2价格参考。Texas InstrumentsLM3S8938-IBZ50-A2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LM3S8938-IBZ50-A2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LM3S8938-IBZ50-A2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LM3S8938-IBZ50-A2 是德州仪器（Texas Instruments）推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，属于Stellaris® LM3S系列（现整合入Tiva C系列前身），主频50 MHz，内置256 KB闪存、32 KB SRAM，集成丰富外设（如USB、PWM、ADC、UART、SSI、I²C、CAN等）。 其典型应用场景包括： 🔹 工业自动化控制——用于PLC模块、传感器节点、电机驱动器和HMI前端，凭借实时性、高集成度及工业级温度范围（–40°C 至 +85°C，I级封装）满足严苛环境需求； 🔹 智能楼宇与能源管理——作为照明控制、HVAC（暖通空调）终端控制器或智能电表数据采集单元，利用低功耗模式与多通信接口实现本地决策与远程通信； 🔹 医疗设备——适用于便携式监护仪、输液泵、诊断辅助设备等，依赖其高可靠性、内置硬件加密支持（AES/SHA可选）及符合IEC 61508功能安全基础要求； 🔹 汽车电子子系统——用于车身控制模块（BCM）、车灯控制、座椅调节、CAN总线网关等非动力总成应用（需符合AEC-Q100 Grade 2标准，该型号为工业级，非车规，故限于后装或非安全关键车载设备）； 🔹 教育与原型开发——因配套完整（Code Composer Studio、StellarisWare库、评估板EK-LM3S8962），广泛用于高校嵌入式教学与快速验证。 注：该型号已停产（TI于2012年逐步迁移至Tiva C系列），当前项目建议选用替代型号（如TM4C123GH6PM），但存量设备仍在上述领域稳定运行。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGAARM微控制器 - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU 256K, Ind Temp |
| EEPROM容量 | - |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器集成电路 - IC |
| I/O数 | 38 |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,Texas Instruments LM3S8938-IBZ50-A2Stellaris® ARM® Cortex™-M3S 8000 |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheethttp://www.ti.com/lit/pdf/spmz018 |
| 产品型号 | LM3S8938-IBZ50-A2 |
| RAM容量 | 64K x 8 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30354 |
| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | ARM微控制器 - MCU |
| 供应商器件封装 | 108-BGA （10x10） |
| 其它名称 | 296-25714 |
| 制造商产品页 | http://www.ti.com/general/docs/suppproductinfo.tsp?distId=10&orderablePartNumber=LM3S8938-IBZ50-A2 |
| 包装 | 托盘 |
| 可编程输入/输出端数量 | 38 |
| 商标 | Texas Instruments |
| 商标名 | Stelaris |
| 处理器系列 | Stellaris |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 定时器数量 | 6 Timer |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 108-LFBGA |
| 封装/箱体 | nFBGA-108 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 工作电源电压 | 2.5 V, 3.3 V |
| 工厂包装数量 | 184 |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 接口类型 | I2C, SPI, SSI, UART |
| 数据RAM大小 | 64 kB |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 标准包装 | 184 |
| 核心 | ARM Cortex M3 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 片上ADC | Yes |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 2.25 V ~ 2.75 V |
| 程序存储器大小 | 256 kB |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 程序存储容量 | 256KB（256K x 8） |
| 系列 | LM3S8938 |
| 输入/输出端数量 | 38 I/O |
| 连接性 | CAN， 以太网， I²C， IrDA， Microwire， SPI， SSI， UART/USART |
| 速度 | 50MHz |
| 长度 | 10 mm |
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