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- 型号： J2K212BJ225KD-T
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供J2K212BJ225KD-T由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 J2K212BJ225KD-T价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKJ2K212BJ225KD-T封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载J2K212BJ225KD-T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有J2K212BJ225KD-T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden（太阳诱电）的J2K212BJ225KD-T是一款多层陶瓷电容网络（Capacitor Array），属于表面贴装型（SMD）、4端子（2×2结构）、每路标称容量为2.2 μF ±10%，额定电压为16 V，X7R温度特性，工作温度范围-55℃～+125℃。 该器件典型应用于需要高密度、低感抗和良好高频滤波性能的电源去耦与噪声抑制场景，尤其适合空间受限的便携式及高可靠性电子设备。常见应用包括： - 高速数字电路电源滤波：如智能手机、平板电脑、Wi-Fi/蓝牙模块中，为CPU、GPU、基带芯片或射频收发器（RF transceiver）的I/O或内核供电网络提供局部去耦； - EMI/RFI抑制：利用其共模/差模抑制能力，配合TVS或磁珠，用于USB、HDMI、MIPI等高速接口的输入端静电与高频噪声滤除； - 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器模块中的稳压电源旁路； - 工业控制与通信设备：在FPGA、ASIC、以太网PHY芯片周边实现多路独立且紧凑的去耦方案，降低PCB布线寄生电感，提升信号完整性。 其集成化阵列结构可减少贴片数量、简化布局、提高装配效率，并改善各通道间匹配性与一致性，优于分立电容方案。注意：实际使用中需遵循厂商推荐焊盘设计及回流焊曲线，避免机械应力导致微裂纹失效。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0805 |
| 产品分类 | 电容器阵列 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | J2K212BJ225KD-T |
| PCN过时产品 | |
| PCN零件编号 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 介电材料 | 陶瓷 |
| 其它名称 | 587-1044-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | X5R |
| 电压-额定 | 6.3V |
| 电容 | 2.2µF |
| 电容器数 | 2 |
| 电路类型 | 隔离 |
| 高度-安装（最大值） | 0.033"（0.85mm） |
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