【未分类_HZS3BLLTD-E】封装/厂家_HZS3BLLTD-E中文资料_价格

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型号： HZS3BLLTD-E
制造商： RENESAS ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HZS3BLLTD-E由RENESAS ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HZS3BLLTD-E价格参考。RENESAS ELECTRONICSHZS3BLLTD-E封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HZS3BLLTD-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HZS3BLLTD-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HZS3BLLTD-E 是瑞萨电子（Renesas Electronics America Inc.）推出的超低容值、高精度齐纳二极管，主要面向精密电压基准与低噪声稳压应用。其典型反向击穿电压为3.0 V（±1%高精度），动态阻抗低（约15 Ω），结电容极小（仅约0.4 pF @ 0 V），且具有优异的温度稳定性（TC ≈ ±50 ppm/°C）和低噪声特性（<10 µVpp，10 Hz–10 kHz）。

该器件广泛应用于对电压基准精度、噪声和高频响应要求严苛的场景：  
- 高分辨率数据转换系统：如16位及以上ADC/DAC的参考电压源，抑制基准抖动，提升信噪比（SNR）；  
- 精密传感器信号调理电路：为压力、温度、电流传感器提供稳定偏置或校准基准；  
- 低功耗便携式设备电源管理：在电池供电的IoT节点、可穿戴设备中，为MCU、RTC或LDO提供微功耗（Iz = 1 mA）、低漂移基准；  
- 射频与高速模拟电路：凭借超低结电容和快速响应，用于RF收发器中的偏置网络、AGC电路或PLL基准去耦；  
- 工业自动化与医疗电子：满足AEC-Q200（车规级）及IEC 61000-4-2 ESD防护（±8 kV接触放电）要求，适用于PLC模块、便携式监护仪等高可靠性场景。

其小型无引线封装（LLP，0.6×0.3 mm）支持高密度PCB布局，配合瑞萨MCU生态（如RA系列），便于构建紧凑、低噪声、高精度的嵌入式模拟前端系统。

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