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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HS11由Apex Microtechnology Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS11价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS11封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HS11参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HS11 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Apex Tool Group 的 HS11 型热敏散热器(Thermal Interface Material / TIM 散热垫片)主要用于电子设备中需高效导热与电气绝缘的紧凑型散热场景。其典型应用场景包括: - 功率半导体器件:如 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 模块在工业变频器、伺服驱动器及新能源逆变器中的热界面填充,确保芯片结温稳定; - LED 照明系统:高功率 LED 光源(如路灯、工矿灯)基板与散热器之间,提供低热阻、易装配的柔性导热路径; - 通信设备:5G 基站射频功放模块、光模块 TEC 冷热端等空间受限部位,利用其可压缩性适应微小公差并降低接触热阻; - 汽车电子:车载充电机(OBC)、DC-DC 转换器及 ADAS 控制单元中,在宽温域(-40℃~150℃)下保持长期可靠性与抗振动性能; - 消费类电子:游戏显卡、高端笔记本 CPU/GPU 散热模组的辅助导热层,兼顾降噪(减震缓冲)与简化装配(免涂覆、无溢胶风险)。 HS11 为硅基相变型导热垫片,常温固态便于操作,工作温度下轻微软化以充分润湿界面,显著提升接触效率。其兼具 UL 94 V-0 阻燃、RoHS 合规及优异介电强度(>5 kV/mm),适用于对安全性与可靠性要求严苛的工业与车载环境。(字数:398)
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | HEATSINK 2TO-3 & 12P PDIP H2O |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | HS11 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | - |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 其它名称 | 598-1372 |
| 冷却封装 | TO-3,PDIP |
| 宽度 | 8.00"(203.20mm) |
| 形状 | 矩形,鳍片 |
| 接合方法 | 把紧螺栓 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度(鳍片高度) | 2.000"(50.80mm) |
| 类型 | 插件板级 |
| 自然条件下热阻 | 0.68°C/W |
| 长度 | 6.00"(152.40mm) |