Datasheet下载- 型号： HS09
- 制造商： Apex Microtechnology Corporation
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HS09产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HS09由Apex Microtechnology Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS09价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS09封装/规格：热敏 - 散热器， Heat Sink TO-3 Aluminum 7.0W @ 80°C Board Level。您可以下载HS09参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HS09 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Apex Microtechnology的HS09散热器是一款专门设计用于高功率电子元件散热的热管理产品。其应用场景主要包括以下几个方面： 1. 功率放大器散热：HS09常用于大功率音频放大器、射频（RF）放大器及线性放大器中，帮助有效散发工作时产生的热量，确保设备稳定运行。 2. 电源模块冷却：在开关电源（SMPS）、DC-DC转换器和其他高功率电源模块中，HS09可以降低关键组件（如晶体管、MOSFET和IGBT）的工作温度，延长使用寿命并提高效率。 3. 电机驱动系统：在工业自动化领域，HS09适用于伺服驱动器、步进电机驱动器等需要高效散热的场景，保证电机控制系统在高温环境下的可靠性。 4. 军工与航空航天：由于其出色的散热性能和坚固耐用的设计，HS09也被广泛应用于军事雷达、通信设备以及航天器中的高功率电子模块，以应对极端环境条件。 5. 医疗设备：在MRI机器、超声波设备以及其他精密医疗仪器中，HS09能够为内部高功耗组件提供必要的冷却支持，保障诊断结果的准确性。 6. LED照明系统：对于大功率LED灯珠或投影仪光源，HS09可以帮助维持适当的结温，从而提升光输出质量和延长LED寿命。 总之，HS09凭借其高效的热传导能力和紧凑的设计，在各种需要高性能热管理解决方案的应用场合发挥着重要作用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | HEATSINK TO3 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | HS09 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | 14.0°C/W @ 200 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | 7W @ 80°C |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 598-1371 |
| 冷却封装 | TO-3 |
| 宽度 | 1.290"（32.77mm） |
| 形状 | 菱形 |
| 接合方法 | 把紧螺栓 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.750"（19.05mm） |
| 类型 | 插件板级 |
| 自然条件下热阻 | 11.7°C/W |
| 长度 | 1.630"（41.40mm） |
