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产品简介:
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HM2DK1258RLF 是 Amphenol Industrial Operations 推出的一款背板连接器配件,属于高密度、高可靠性工业级互连解决方案。该型号为背板连接器的屏蔽罩/EMI屏蔽盖(Shield Cap)或专用安装/固定附件(具体需结合产品手册确认,但根据命名规则及系列特征,通常为配套屏蔽与机械加固组件)。 其主要应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、核心路由器和交换机的背板系统,用于增强信号完整性,抑制高频电磁干扰(EMI),保障高速差分信号(如10G/25G以太网、PCIe Gen4)稳定传输; - 工业自动化控制系统:在PLC主控背板、冗余I/O模块架构中,提供可靠的机械定位与电磁兼容防护,适应振动、宽温(-40℃~105℃)等严苛工况; - 医疗成像设备(如CT、MRI后端处理机架):满足低噪声、高信噪比要求,防止敏感模拟/数字混合信号串扰; - 航空航天与国防电子:用于机载任务计算机或雷达信号处理背板,符合MIL-STD-810/DO-160相关抗振、EMC规范。 该配件与Amphenol HM系列高密度背板连接器(如HM2D系列)配合使用,支持盲插(Blind-Mate)、高插拔次数(≥500次)及IP等级防护扩展,显著提升系统集成可靠性与长期服役稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | MPAC DISCR KEY RCPT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | HM2DK1258RLF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Millipacs® |
| 包装 | - |
| 标准包装 | 500 |
| 规格 | 灰 |
| 配件类型 | 编码标记 |
| 配套使用产品/相关产品 | MilliPacs® |