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  • 型号: HGTP3N60B3
  • 制造商: Harris
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供HGTP3N60B3由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HGTP3N60B3价格参考。HarrisHGTP3N60B3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HGTP3N60B3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HGTP3N60B3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HGTP3N60B3 是 Harris Corporation(现已被Exar收购,后并入Maxim Integrated,最终归属Analog Devices)推出的一款600V、3A的高速N沟道功率MOSFET(非IGBT),采用TO-220AB封装,具备低导通电阻(Rds(on)典型值1.8Ω)、快速开关特性及内置反并联二极管,适用于中等功率开关应用。

其典型应用场景包括:  
- 开关电源(SMPS):如AC-DC适配器、PC电源副边同步整流或辅助电源中的高压侧/低压侧开关;  
- DC-DC转换器:在工业或通信设备的隔离式或非隔离式降压(Buck)、反激(Flyback)拓扑中作为主开关器件;  
- 电机驱动控制:用于小功率直流无刷电机(BLDC)或步进电机的H桥驱动单元中的单通道开关(需搭配驱动IC及保护电路);  
- LED恒流驱动电源:在高效率、高PF(功率因数)的LED路灯或商用照明驱动中作PWM调光开关;  
- 逆变器与UPS系统:在中小功率离线式不间断电源的DC-AC逆变级中承担高频开关任务(需注意其600V耐压适用于220V AC输入整流后的母线电压场景)。

需注意:该器件为单极型MOSFET(非IGBT),不适用于大电流低频硬开关场景;设计时应重视栅极驱动强度、PCB布局(减少寄生电感)、散热管理及过压/过流保护,以确保可靠运行。
产品参数 图文手册 常见问题
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