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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HGT1S3N60B3DS由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HGT1S3N60B3DS价格参考。HarrisHGT1S3N60B3DS封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HGT1S3N60B3DS参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HGT1S3N60B3DS 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HGT1S3N60B3DS是Harris Corp.(现已被L3 Technologies收购,相关产品线后由IXYS、现属Littelfuse)推出的一款高压超结MOSFET(非IGBT),采用TO-220AB封装,额定电压600V,典型导通电阻低,具备快速开关特性与优异的dv/dt耐受能力。 其主要应用场景包括: 1. 开关电源(SMPS):广泛用于AC-DC适配器、PC电源、LED驱动电源及工业电源中的PFC(功率因数校正)升压电路和主功率变换级; 2. LED照明驱动:适用于高效率、高可靠性离线式LED恒流驱动器,尤其适合10–100W中高功率方案; 3. 电机控制:用于小型变频器、风扇/泵类单相BLDC或有刷电机驱动中的高频PWM开关; 4. 家电与工业控制:如电磁炉、微波炉的谐振逆变电路,以及PLC输出模块、固态继电器等需高压高速开关的场合。 该器件强调高雪崩耐量、低栅极电荷(Qg)与良好体二极管反向恢复特性,适合硬开关与部分软开关拓扑。注意:型号后缀“DS”通常表示带优化体二极管(Diode-Specified),适用于续流要求较高的应用。实际设计中需配合合理驱动与散热,以发挥其高频高效优势。