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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HGT1S12N60B3DS由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HGT1S12N60B3DS价格参考。HarrisHGT1S12N60B3DS封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HGT1S12N60B3DS参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HGT1S12N60B3DS 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HGT1S12N60B3DS 是由安森美(onsemi)推出的高压超结MOSFET(非IGBT),采用TO-247封装,额定电压600 V,连续漏极电流12 A,典型导通电阻Rds(on)约0.45 Ω(Vgs=10 V),具备快速开关、低开关损耗和强雪崩耐受能力等特点。 其典型应用场景包括: - 开关电源(SMPS):适用于AC-DC适配器、服务器/通信电源、LED驱动电源中的PFC(功率因数校正)电路及主功率开关级; - 工业电机驱动与变频控制:用于中小功率(<2 kW)变频器、伺服驱动器的逆变桥上管或下管; - 新能源领域:光伏微型逆变器、储能系统DC-DC变换器中的高频高压开关环节; - 家电与白色家电:空调压缩机驱动、电磁炉、变频洗衣机主控模块等需高效率、高可靠性的中功率开关场合; - UPS不间断电源:在线式UPS的逆变输出级或旁路开关,兼顾效率与热稳定性。 该器件内置ESD保护和优化体二极管(反向恢复特性优异),适合硬开关及部分软开关拓扑(如准谐振QR)。注意:实际设计中需配合合理驱动(≥10 V栅压)、PCB布局(低杂散电感)及散热设计(推荐加装散热器),以充分发挥其高频高效优势。 (注:型号中“HGT”系列属onsemi高压SuperFET™ III MOSFET,“B3DS”后缀表示带增强型体二极管与动态dV/dt鲁棒性,非IGBT——用户描述中“UBGT”应为笔误。)