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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HC55171B由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC55171B价格参考。HarrisHC55171B封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HC55171B参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HC55171B 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HC55171B 是 Harris Corp.(现为 L3Harris Technologies)推出的一款单片集成模拟用户线接口电路(SLIC),属于“接口 - 电信”类器件。其典型应用场景聚焦于传统与混合通信系统中的模拟电话线路接入。 该芯片主要用于为PSTN(公共交换电话网)提供完整的BORSCHT功能:电池馈电(Battery feed)、过压保护(Overvoltage protection)、振铃(Ringing)、监控(Supervision)、编解码(Codec)、混合电路(Hybrid)和测试(Test)。它广泛应用于: - 用户线接口卡(LIC)或语音网关的模拟端口模块,支持单路FXS(Foreign Exchange Station)接口; - 企业级IP-PBX、SIP网关及VoIP适配器中,实现模拟话机/传真机与数字/IP网络的桥接; - 远程终端单元(RTU)、接入网设备(如DSLAM边缘模块)中的本地环路接口; - 军用或工业加固型通信设备(得益于Harris在高可靠性设计方面的积累),满足宽温、抗干扰等严苛要求。 HC55171B 集成度高、功耗低、支持可编程参数(如馈电电流、振铃电压),便于系统厂商快速开发符合GR-909、ETSI等标准的电信终端设备。虽属较早期型号(已逐步被更新的SoC方案替代),仍在部分存量设备维护、特种通信系统及教学实验平台中持续应用。