【未分类_HC4P5504BR1862】封装/厂家_HC4P5504BR1862中文资料_价格

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型号： HC4P5504BR1862
制造商： Harris
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HC4P5504BR1862由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC4P5504BR1862价格参考。HarrisHC4P5504BR1862封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HC4P5504BR1862参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HC4P5504BR1862 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HC4P5504BR1862 是 Harris Corporation（现为L3Harris Technologies）推出的一款高性能电信接口集成电路，属于接口类器件，专用于高速电信与数据通信系统。其典型应用场景包括：

- 基站与无线接入设备：用于4G LTE及早期5G前传/中传接口，实现基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）之间的高速、低延迟CPRI或eCPRI信号电平转换与驱动。

- 光传输系统：作为电信号调理芯片，支持SONET/SDH（如OC-48/STM-16）或OTN（OTU2）接口的时钟恢复、均衡、驱动与信号完整性增强，常用于光模块（SFP+/XFP）的线路侧接口。

- 网络路由器与交换机：在核心网或汇聚层设备中，用于处理高速串行数据链路（如1.25 Gbps或2.5 Gbps速率），满足电信级可靠性（符合GR-1244-CORE等标准）和宽温工作要求（–40°C 至 +85°C）。

该器件集成多通道CML/LVPECL电平接口、可编程均衡与输出摆幅控制，具备低抖动（<0.3 ps RMS）、高ESD防护（±8 kV HBM）及符合Telcordia GR-1244/GR-468可靠性认证等特点，适用于严苛的电信基础设施环境。需注意：Harris于2019年与L3 Technologies合并为L3Harris，该型号现属L3Harris产品线，已停产或进入寿命终止（EOL）阶段，多用于存量设备维护与备件替换。

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