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- 型号： HC3-5504DLC-9
- 制造商： Harris
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HC3-5504DLC-9由Harris设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC3-5504DLC-9价格参考。HarrisHC3-5504DLC-9封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HC3-5504DLC-9参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HC3-5504DLC-9 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HC3-5504DLC-9 是 Harris Semiconductor（后被Intersil收购，现属瑞萨电子）推出的一款高性能、单芯片PCM/TDM接口集成电路，属于“接口—电信”类别。其典型应用场景包括： - 数字程控交换机（PBX）与中心局设备：作为TDM（时分复用）线路接口，支持2.048 Mbps（E1）或1.544 Mbps（T1）速率，实现多路语音/数据信道的接入与成帧处理。 - VoIP网关与媒体网关：在传统PSTN与IP网络之间桥接，完成E1/T1信号的成帧（如G.704、G.706）、信令提取（CAS/RBS或CCS/ISDN PRI）、以及与DSP或处理器的8位/16位并行或串行（SPI）接口通信。 - 无线基站基带单元（BBU）及接入设备：用于连接远端射频单元（RRU）或传输设备，提供符合ETSI/ANSI标准的电信级TDM接口，支持HDLC、FIFO缓冲及低延迟数据传输。 - 工业通信与专用电信设备：如调度系统、应急通信平台、铁路GSM-R终端等对可靠性、温度范围（工业级-40℃~+85℃）和抗干扰性要求高的场景。 该器件集成收发器、成帧器、时钟恢复、告警检测及灵活的寄存器配置，可显著简化系统设计，降低BOM成本与PCB面积。需配合外部晶振（通常4.096 MHz或8.192 MHz）及少量无源元件即可工作，广泛应用于2000年代初的中高端电信基础设施中。
产品参数
图文手册
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