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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供GP5000S35-0.020-02-0816由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 GP5000S35-0.020-02-0816价格参考。BergquistGP5000S35-0.020-02-0816封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载GP5000S35-0.020-02-0816参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有GP5000S35-0.020-02-0816 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的GP5000S35-0.020-02-0816是一款导热垫片,属于热管理材料。该产品主要应用于电子设备中,用于提高散热效率,确保电子元件在适宜温度下稳定工作。 该导热垫片的典型应用场景包括: 1. 功率模块散热:广泛用于电源模块、功率放大器、LED照明等高发热电子组件中,帮助将热量从发热元件传导至散热器,提升散热效率。 2. 通信设备:适用于基站、路由器、交换机等通信设备中的芯片与散热片之间,提供良好的热传导路径,防止过热导致性能下降。 3. 工业控制设备:如变频器、伺服驱动器、工业计算机等,用于处理器、MOS管等关键发热部件的热管理。 4. 汽车电子:用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)、车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等部件的热传导,满足汽车电子对可靠性和耐温性的高要求。 5. 消费类电子产品:如高性能计算机、游戏主机、投影仪等,用于CPU、GPU等高热密度元件的散热处理。 该导热垫片具有良好的压缩性与回弹性,能够在较低的安装压力下实现有效的热传导,同时具备优异的电气绝缘性能,适用于对绝缘有要求的应用场合。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理 |
描述 | GAP PAD 8"X16" .020" THICK |
产品分类 | 热 - 垫,片 |
品牌 | Bergquist |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | GP5000S35-0.020-02-0816 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RoHS指令信息 | |
产品系列 | Gap Pad® 5000S35 |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30329 |
使用 | 片状 |
其它名称 | GP5000S35-0.020-020-816 |
厚度 | 0.020"(0.508mm) |
外形 | 406.40mm x 203.20mm |
导热率 | 5.0 W/m-K |
底布,载体 | 玻璃纤维 |
形状 | 矩形 |
材料 | 聚合物 |
标准包装 | 1 |
热阻率 | - |
粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
颜色 | 绿 |