图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-50-05-LM-D-555-100-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-LM-D-555-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-LM-D-555-100-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-LM-D-555-100-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-LM-D-555-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-LM-D-555-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-LM-D-555-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备等，需在紧凑空间内实现多通道、高引脚数的可靠互连； - 高速数字系统：支持高达28 Gbps（PAM4）或更高信号完整性要求的应用，适用于FPGA、ASIC、GPU载板与子卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe 4/5、USB 3.2、MIPI）； - 工业与医疗电子：用于模块化工控主板、嵌入式视觉系统、便携式诊断设备中，满足长期插拔（≥500次）、抗振动及宽温（–55°C 至 +125°C）可靠性需求； - 航空航天与国防：凭借其无卤、符合RoHS/REACH标准、可选镀金触点（该型号为Au 100μin）及优异EMI抑制设计（带屏蔽罩选项），适用于严苛环境下的加固型板级堆叠。 该型号为双排、50位（2×25）、直插式、表面贴装（SMT）、带锁扣（LM = Latch & Mate）和接地屏蔽结构（D = Dual-row, Shielded），高度10.0 mm，支持1.0 mm Z-height堆叠容差，适用于需要高机械稳定性与信号完整性的垂直/共面板对板连接场景。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-50-05-LM-D-555-100-A-P 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商