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型号： FW-50-05-L-D-530-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-530-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-530-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-530-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-530-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-530-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-530-075-EP 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中，用于垂直或直角堆叠两块PCB，实现信号与电源的互连。常见于：  
• 通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的高速数据传输）；  
• 工业自动化控制器（主控板与扩展I/O模块的紧凑堆叠）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间的高完整性信号连接）；  
• 测试测量仪器（模块化PXIe/AXIe架构中，载板与功能子卡的稳定对接）；  

该型号支持50对差分信号（100-pin，0.5mm间距），具备优化的阻抗控制（≈100Ω差分）、低串扰设计及增强型EMI屏蔽（EP后缀），适用于高达28 Gbps PAM4（约14 GHz NRZ）的数据速率，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议需求。其0.75mm超薄堆叠高度（530 = 5.30mm总长，075 = 0.75mm stack height）特别适合超薄设备或多层紧凑堆叠结构。

综上，FW-50-05-L-D-530-075-EP 主要应用于对高速性、小型化、电磁兼容性及长期插拔可靠性有严苛要求的高端嵌入式与模块化电子系统中。

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