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型号： FW-50-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生的叠接式板垫片（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。

该型号关键参数表明：50位（50-pin）、直角（L型）、双排、0.5 mm间距、5.00 mm堆叠高度（D=5.00 mm）、0.75 mm触点长度（075），支持差分对布局与阻抗控制（典型为100Ω差分），具备低串扰、低插入损耗特性，适用于高达25+ Gbps/lane的数据速率（取决于具体应用和PCB设计）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或夹层卡互连（如FPGA加速卡与载板间的高速SerDes通道）；  
- 人工智能/边缘计算模块中GPU/FPGA子板与主控板之间的紧凑型高速堆叠；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端处理模块）中需小型化、高可靠性的板间互联；  
- 测试测量仪器内部多层功能板（如射频采集板与数字处理板）的垂直互连；  
- 航空航天及工业控制领域对振动耐受性要求高、空间受限的加固型板对板连接。

其镀金触点、宽温域（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准的设计，确保在严苛环境下的长期稳定运行。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗匹配及装配公差控制，以保障信号完整性。

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