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  • 型号: FW-50-05-L-D-500-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为50位、双排、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽(ES后缀表示“Edge Grounding Shield”)、间距0.5 mm(D=0.5mm)、堆叠高度5.00 mm、触点镀金、工作温度-55°C~+125°C,支持高速信号传输(可达25+ Gbps/通道,兼容PCIe 5.0、USB4等标准)。

其典型应用场景包括:  
🔹 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板之间的紧凑互连,满足高带宽、低串扰需求;  
🔹 5G基站与通信设备——在射频单元(RRU)、基带处理板(BBU)间实现小尺寸、高可靠性垂直互联;  
🔹 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠结构中提供抗振动、耐冲击的稳定连接;  
🔹 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——凭借0.5 mm细间距与7.5 mm总长(含屏蔽罩),节省空间并抑制EMI;  
🔹 航空航天与车载域控制器——通过AEC-Q200兼容设计(可选)及增强屏蔽性能,保障严苛环境下的信号完整性。

该连接器集成边缘接地屏蔽结构(ES),显著降低高速差分对间的串扰与EMI辐射,适用于对电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)要求严苛的紧凑型电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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