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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-475-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-475-200价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-475-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-475-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-L-D-475-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-L-D-475-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,得益于0.5mm间距、50位双排结构及优化的信号完整性设计,支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。 - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA子板与载板之间的垂直堆叠连接,475μm超低堆叠高度(L-D系列特性)满足空间严苛的异构计算架构需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在小型化边缘服务器、便携式影像设备中实现可靠、可插拔的板级扩展,200μm镀金触点确保长期插拔寿命(≥500次)与稳定接触电阻。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可更换接口,支持快速板卡更换与信号通道复用。 该型号采用表面贴装(SMT)安装,兼容回流焊工艺;带极化键与防误插设计,提升装配可靠性;工作温度范围为–55°C 至 +125°C,适用于宽温工业环境。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/端子),主要面向高速差分信号与低功率控制信号互联。